独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

北京，2024年6月15日 - 据企查查信息，近日，小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标，国际分类包括科学仪器、网站服务，当前商标状态均为等待实质审查。

有分析人士认为，小米申请上述商标，意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前，市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上，价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性，有望成为折叠屏手机市场的新增长点。

小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比，以吸引更多价格敏感的消费者。

此外，小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年，小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold，获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。

总体而言，小米进军小尺寸折叠屏手机市场，是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下，小尺寸折叠屏手机将快速普及，成为未来智能手机市场的主流趋势之一。

以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势：

• 便携性：小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧，方便携带。
• 实用性：小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕，可以满足用户的多种使用需求。
• 价格：小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低，从而吸引更多价格敏感的消费者。

当然，小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战，例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步，这些问题有望得到解决。

让我们拭目以待，看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。